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在晶圓代工龍頭台積電先進製程奧援下,IC設計服務廠創意宣布推出支援16奈過年送禮米製程的第二代超寬頻記憶體(HBM2)實體層(PHY)及控制器,採用已通過矽驗證的中介層(interposer)設計與台積電CoWoS先進封裝技術。創意表示,HBM2方案正是為了滿足人工智慧(AI)、深度學習、及各種高效能運算(HPC)應用所打造。
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以目前市場上主打人工智慧的處理器來看,輝達(NVIDIA)新一代Volta繪圖晶片及超微新一代Vega繪圖晶片,高階板卡都直接採用HBM2。另外,英特爾針對人工智慧打造的Lake Crest晶片、Google開發的新一代高速TPU晶片,也都搭載HBM2來因應記憶體頻寬需求。由此來看,人工智慧晶片除了要求高效能運算能力,周邊高速傳輸介面及高頻寬記憶體同樣重要。創意擁有台積電16/10奈米先進製程支援,同時也獲得台積電在CoWoS或整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)等先進封裝技術奧援,如今又在高速傳輸及HBM2等相關矽智財及控制器上完成布局,下半年可望順利拿下系統大廠人工智慧ASIC的委託設計(NRE)及量產訂單。
創意資深研發副總經理梁景哲表示,創意此次的技術發表別具意義,這是首次將最新HBM2實體層及控制器矽智財(IP)整合到系統單晶片(SoC)。透過創意所設計的中介層來存取堆疊記憶體晶粒,然後以 CoWoS的2.5D技術來完成封裝,預期高速且低年菜外賣 台南功耗的HBM2矽智財將提供DRAM前所未有的效能,並提升高階運算工作的反應速度。在台積電的支持下,創意很快將推出支援台積電7奈米製程的HBM2實體層和控制器矽智財。創意也提供完整設計套件以利加速全系統發展流程。創意5月合併營收月增39.3%達9.85億元,與去年同期相較成長41.5%,為單月歷史次高。法人看好創意第2季營收將優於第1季,今年可望維持逐季成長趨勢,全年營收有機會挑戰2010年紀錄。(工商時報)
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